Razvijem memorijski čip za AI s najvećim kapacitetom do sada
Samsung Electronics danas je saopćio da je razvio novi memorijski čip velike propusnosti koji ima "najveći kapacitet do danas" u industriji.
Južnokorejski gigant čipova tvrdi da HBM3E 12H "podiže performanse i kapacitet za više od 50 posto."
- Pružatelji usluga umjetne inteligencije u industriji sve više zahtijevaju HBM s većim kapacitetom, a naš novi proizvod HBM3E 12H dizajniran je da odgovori na tu potrebu - rekao je Yongcheol Bae, izvršni potpredsjednik planiranja memorijskih proizvoda u Samsung Electronicsu.
- Ovo novo memorijsko rješenje čini dio našeg napora prema razvoju temeljnih tehnologija za HBM s visokim snopom i pružanju tehnološkog vodstva za tržište HBM velikog kapaciteta u eri umjetne inteligencije - rekao je Bae.
Samsung Electronics najveći je svjetski proizvođač dinamičkih memorijskih čipova s izravnim pristupom koji se koriste u potrošačkim uređajima poput pametnih telefona i računara.
Generativni AI modeli kao što je OpenAI-jev ChatGPT zahtijevaju veliki broj memorijskih čipova visokih performansi. Takvi čipovi omogućuju generativnim AI modelima da pamte detalje iz prošlih razgovora i korisničkih preferencija kako bi generirali ljudske odgovore.
Procvat AI nastavlja poticati proizvođače čipova. Američki dizajner čipova Nvidia objavio je skok prihoda od 265 posto u četvrtom fiskalnom tromjesečju zahvaljujući vrtoglavom porastu potražnje za svojim grafičkim procesorskim jedinicama, od kojih se hiljade koriste za pokretanje i treniranje ChatGPT-a.
Samsung je rekao da je počeo s uzorkovanjem čipa kupcima, a masovna proizvodnja HBM3E 12H planirana je za prvu polovinu 2024, javlja SEEbiz.
(Preporod.info)
